T/CIE 150-2022 现场可编程门阵列（FPGA）芯片时序可靠性测试规范
本文件规定了FPGA芯片时序可靠性测试，包含了硬核IP、接口IP、互联等模块的时序可靠性评估方法。
本文件适用于FPGA的提供者、使用者和第三方评价FPGA芯片的时序可靠性。
注：第三方是指在FPGA芯片交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
英文名称：
Timing reliability test specification of field programmable gate array(FPGA)
中标分类：
电子元器件与信息技术 - 电子元器件与信息技术综合 - L05可靠性和可维护性
ICS分类：
电子学 - 31.020电子元件综合
发布部门：
中国电子学会
发布日期：
2022-12-31
实施日期：
2023-01-31
提出单位：
中国电子学会可靠性分会
归口单位：
中国电子学会可靠性分会
起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、黄河科技学院、广东工业大学、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团第九研究院第772研究所等
起草人：
雷登云、余永涛、杨东、曲晨冰、孙宸、夏益民、王力纬、侯波、来萍、张洋洋、郭海松、刘远、廖步彪、冯成燕、周奇、袁智皓、唐伟东、王文锋、俞剑
页数：
12页
出版社：
中国标准出版社
