YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。
英文名称：
High-purity sputtering copper target used in electronic film
中标分类：
冶金 - 有色金属及其合金产品 - H62重金属及其合金
ICS分类：
冶金 - 有色金属产品 - 77.150.30铜产品
发布部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：
2012-11-07
实施日期：
2013-03-01
归口单位：
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
主管部门：
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
起草单位：
宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司
起草人：
王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东
页数：
12页
出版社：
中国标准出版社
出版日期：
2013-03-01
